1、SMT贴片中什么是COB技术？
SMT = surface mounting technology, 表面黏著技术，也就是大家常说在印刷电路板上把零件贴片的制程，其中有一种直接在印刷电路板黏上芯片再上打线的精细制程叫做
COB = chip on board 芯片打线连板。
2、电子行业中什么是COF,什么是COB,什么是COG
COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COG就是 CHIP ON GLASS的缩写 ，就是将IC 邦定在 玻璃上的过程，
COB就是将IC邦定在PCB线路板上的过程。
电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。
电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管，现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品，如：二极管、三极管、场效应管、集成电路等。其它制造电子整机用的基本零件称为元件，如：电阻、电容、电感等等。所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。由于新材料、新技术的不断涌现，现代电子元件和器件的界限已比较模糊。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
电子元器件解释：
COB（Chip On Board） 通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上
COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN) 一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
LED (Light Emitting Diode) 发光二极管
PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板
QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装
3、精益生产中cob什么意思
目前还没听到过lean中cob 估计是孤陋寡闻了
应该是某个行业的专有词汇吧
4、SMD灯珠和COB灯珠有什么不同？
SMD灯珠和COB灯珠的区别：技术不同、成本不同、低热阻不同
一、技术不同
1、SMD灯珠：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。
2、COB灯珠： COB(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。COB灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。
二、成本不同
1、SMD灯珠：传统SMD灯珠人工和制造费用大概占物料成本的15%。
2、COB灯珠：COB-LED灯珠人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB LED灯珠，人工和制造费用可节省5%。
三、低热阻不同
1、SMD灯珠：传统SMD灯珠应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。
2、COB灯珠：COB-LED灯珠的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB LED灯珠的系统热阻要远低于传统SMD灯珠的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。
5、LED行业中 COB是什么意思，主要应用有哪些？
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
传统的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将LED芯片集成在MCPCB上做成COB光源模块，走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
(5)货代中COB扩展资料：
制作工艺
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
参考资料：cob光源_网络
6、货代中的COB代表什么意思
COB表示在.....日期前完成
英文全称：Complete or before
7、COB写字楼中的“COB”是什么意思？
你好：
英文是：Center Office Building，翻译过来就是“中心办公室”，也就是市中心黄金地带的写字楼。
8、PCB制程中的COB工艺是什么？
cob是 chip on board 的缩写；没有封装的裸芯片chip比标准封装芯片成本较低；cob工序是先将裸芯片黏到完工的pcb上，再经打线(bonding)完成线路，再滴上黑胶epoxy保护芯片和打线完成工序；其他标准插脚或贴片元件的工序随后。
9、外贸术语：FOB,CIF,C&F，CFR分别都是什么意思？有什么区别？
FOB、CIF、C&F、CFR有3点不同：
一、四者的概述不同：
1、FOB的概述：FOB（Free On Board），也称“船上交货价”，是国际贸易中常用的贸易术语之一。
2、CIF的概述：CIF术语的中译名为成本加保险费加运费，（指定目的港，其原文为Cost,Insurance and Freight(insert named port of destination)按此术语成交，货价的构成因素中包括从装运港至约定目的地港的通常运费和约定的保险费。
3、C&F的概述：成本加运费（Cost and Freight）(named port of shipment)，指定目的港。
4、CFR的概述：CFR是Cost and Freight的简称，中文意思是成本加运费，指在装运港船上交货，卖方需支付将货物运至指定目的地港所需的费用。但货物的风险是在装运港船上交货时转移。
二、四者的相关规定：
1、FOB的相关规定：按离岸价进行的交易，买方负责派船接运货物，卖方应在合同规定的装运港和规定的期限内将货物装上买方指定的船只，并及时通知买方。货物在装运港被装上指定船时，风险即由卖方转移至买方。
2、CIF的相关规定：卖方除具有与CFR术语的相同的义务外，还要为买方办理货运保险，支付保险费，按一般国际贸易惯例，卖方投保的保险金额应按CIF价加成10%。
如买卖双方未约定具体险别，则卖方只需取得最低限底的保险险别，如买方要求加保战争保险，在保险费由买方负担的前提下，卖方应予加保，卖方投保时，如能办到，必须以合同货币投保。
3、C&F的相关规定：在货物越过指定港的船舷后，就由卖方转向买方负担．另外要求卖方办理货物的出口结关手续。本术语适用于海运或内河运输。
4、CFR的相关规定：在《2000年通则》中，明确规定CFR术语只能适用于海运和内河航运。如合同当事人不采用越过船舷交货，则应使用CPT术语。
三、四者的注意事项不同：
1、FOB的注意事项：
（1）我国外贸企业应严格按出口合同规定装运货物，制作单据，以防止买方找到借口拒付货款。
（2）国外代收行最好不由进口人指定，若确有必要，应事先征得托收行同意。
（3）对贸易管制和外汇管制较严的国家，在使用D/P方式时要特别小心谨慎。
2、CIF的注意事项：
按CIF术语成交，虽然由卖方安排货物运输和办理货运保险，但卖方并不承担保证把货送到约定目的港的义务，因为CIF是属于装运交货的术语，而不是目的港交货的术语，也就是说CIF不是“到岸价” 。
CIF到岸价即成本、保险费加运费"是指在装运港被装上承运人船舶时即完成交货。由卖方订立保险合同并支付保险费。买方应注意到，CIF术语只要求卖方投保最低限度的保险险别。如买方需要更高的保险险别，则需要与卖方明确地达成协议，或者自行作出额外的保险安排。
3、C&F的注意事项：
在CFR术语下，一定要注意装船通知问题。因为在CFR术语下，卖方负责安排运输，而买方自行办理保险，因此在货物装上船前，即风险转移至买方前，买方及时向保险公司办妥保险，是CFR合同中一个至关重要的问题。因此INCOTERMS强调卖方必须毫不迟延地通知买方货物已装上船。否则，卖方要承担违约责任。
4、CFR的注意事项：
（1）卖方应及时发出装船通知：按CFR条件成交时，由卖方安排运输，由买方办理货运保险。如卖方不及时发出装船通知，则买方就无法及时办理货运保险，甚至有可能出现漏保货运险的情况。因此，卖方装船后务必及时向买方发出装船通知，否则，卖方应承担货物在运输途中的风险和损失。
（2）按CFR进口应慎重行事：在进口业务中，按CFR条件成交时，鉴于由外商安排装运，由我方负责保险，故应选择资信好的国外客户成交，并对船舶提出适当要求，以防外商与船方勾结，出具假提单，租用不适航的船舶，或伪造品质证书与产地证明。若出现这类情况，会使我方蒙受不应有的损失。
10、电子工业中的SMT,COB分别是什么意思
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy，简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
板上芯片贴装(Chip on Board，简称COB)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响。