1、AMD 5納米晶元預計2022年秋季面市
AMD 5納米晶元預計2022年秋季面市
AMD 5納米晶元預計2022年秋季面市，據悉，新的銳龍7000系列處理器將採用全新的Zen 4架構，除了介紹處理器和主板晶元組之外，AMD表示還將推出若干項技術創新，AMD 5納米晶元預計2022年秋季面市。
AMD 5納米晶元預計2022年秋季面市1繼蘋果之後，AMD發布5納米個人電腦（PC）晶元。5月23日台北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發表主題演講，正式發布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，採用台積電5納米工藝Zen 4架構打造，該晶元預計將於2022年秋季面市。
蘇姿豐稱，與前一代產品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，並且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，AMD還特別強調在Blender多線程渲染工作負載的效能也比英特爾酷睿i9-12900K處理器高出30%以上。
AMD是全球知名的CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）廠商。這家成立於53年前的老晶元公司，是全球第二大CPU和GPU（圖形處理器）廠商，曾長期落後於英特爾和英偉達。近年來，在現任CEO蘇姿豐帶領下，AMD強勢崛起。最近幾年，AMD在CPU市場份額不斷提高，正在蠶食英特爾市場。
AMD近年全面擁抱台積電，在成為台積電7納米製程大客戶外，也在積極爭取5納米產能。最新發布的新一代Ryzen 7000系列處理器即是如此。AMD在2020年成為台積電前六大客戶，營收佔比約 7%，去年首度提高至10％，躍居台積電第二大客戶，可見雙方合作關系。
不過最近兩個季度，英特爾攜新工藝開始反擊。目前，英特爾台式機CPU市場的份額重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD發布新一代處理器，意味著兩家廠商的角力還在激化。
PC市場仍在逐漸向AMD傾斜，在台式機市場外，英特爾傳統上強勢的筆記本電腦也被AMD撕開突破口。蘇姿豐指出，由於移動市場對高性能計算的強勁需求，預計有超過200款超輕薄、游戲和商用筆電，已搭載Ryzen 6000 系列處理器。
不過，疫情和宏觀市場影響下，PC市場增長預期不明，也有終端廠商傳來砍單、降低出貨的動作。市場研調機構集邦咨詢更表示4月筆電出貨量創下疫情以來新低，
在疫情居家辦公、娛樂等需求下逆勢增長數季的PC市場需求放緩，將影響AMD營收前景。此前在第一季度財報會上，蘇姿豐便提及，從出貨量角度看，2022年該市場的增長將稍顯平緩。
不過她稱，PC市場將展現出一些結構變化，高端和商用機型的增速將高於低端和教育產品。她認為，市場對AMD產品的'整體需求將在2022年保持強勁，伺服器業務的增長將領跑公司各業務。隨著新一代CPU和GPU產品的推出，AMD有望繼續實現高速增長。
AMD 5納米晶元預計2022年秋季面市2近日，AMD CEO蘇姿豐女士在2022 ComputerX活動上發表主題演講，正式公布了其下一代基於AM5平台的Ryzen 7000桌面處理器的部分信息。
據悉，新的銳龍7000系列處理器將採用全新的Zen 4架構，AMD聲稱銳龍7000處理器（未公布具體型號，可能是Ryzen 9 7950X）的單線程性能比採用現有Zen 3架構的Ryzen 9 5950X處理器相比提升了 15%。
銳龍7000系列桌面級處理器採用多晶元模塊設計，擁有兩個Zen 4 CCD（CPU 核心晶元）和一個 I/O控制器晶元。CCD晶元採用5納米工藝製造，而 I/O 晶元採用 6 納米工藝，相對於上一代的12 納米的 I/O 晶元工藝製造，有較大升級。
同時，銳龍7000系列處理器每個核心的L2級緩存，將從舊有Zen架構處理器所配備的512 KB直接增加一倍，升級至1 MB，但是未詳細介紹其L2、L3級緩存的情況，CPU運行頻率可達5.5 GHz 以上。
AM5平台支持多達 24 個 PCI-E 5.0 通道，其中16個用於 PCI-E顯卡插槽，4 個用於連接到 CPU 的 M.2 NVMe固態硬碟插槽。並且將僅支持下一代DDR5內存，如果用戶想要升級全新平台，就必須更換內存了。
不過有一點值得欣慰的是，AM5處理器的散熱器與AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特爾在這方面就有點不夠走心了。其舊有平台的散熱器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散熱器設計也不合理，使用一段時間之後會導致處理器出現輕微變形，在AM5平台上則不存在這種事情。
AM5平台支持多達 14 個 USB 20 Gbps 埠，包括 Type-C埠，多達四個 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 埠，並將採用與聯發科共同開發的 Wi-Fi 6E + 藍牙 WLAN 網路解決方案。
關於配套主板，AMD表示在今年秋季正式發布銳龍7000系列處理器時，首批將提供搭載三種晶元組型號的主板，分別是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前兩者定位於高端，針對的是發燒友用戶群體，價格一般比較昂貴，而B650系列是面向主流的普通消費者，價格會相對親民。
除了介紹處理器和主板晶元組之外，AMD表示還將推出若干項技術創新，例如適用於Radeon RX 6000系列顯卡的Smart Access Memory技術、Smart Access Storage技術、AMD platform-awareness技術等等。
AMD在視頻演示中展示了某款Ryzen 7000處理器和英特爾Core i9-12900K運行 Blender處理器渲染軟體的PK成績對比。
結果顯示 Ryzen 7000處理器在204秒內就完成了任務，而競品Core i9-12900K 處理器完成同樣任務的用時為297秒，兩者相差31%，Ryzen 7000處理器領先幅度非常大。
對於這個測試要補充兩點：一、 AMD方面並沒有明確說明這款Ryzen 7000處理器的具體型號，但是據推測，很可能是Ryzen 9 7950X。
二、兩個平台的內存配置不同，英特爾平台採用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平台採用的是DDR5-6400 CL3， 在內存方面AMD明顯占優，但是由此造成的最終成績差異應該不大。
AMD計劃在今年秋季正式發布Ryzen 7000 Zen 4桌面級系列處理器，具體時間可能是在 9 月至 10 月之間。
AMD方面目前並沒有完整公布 Ryzen 7000處理器、AM5平台和600系列晶元組的所有細節，預計未來將會逐步公布，敬請關注。
AMD 5納米晶元預計2022年秋季面市35月23日，AMD在台北電腦展舉辦發布會，正式為大家帶來了銳龍7000系列處理器。其中包括了部分處理器的參數，實機DEMO，以及PCIe 5.0通道數，並且也公布了為銳龍7000系列處理器所准備的三款晶元組。
繼去年英特爾公布了其最新的12代酷睿處理器以來，大家一直期待的AMD銳龍7000系列將會如何應對其競爭對手，而根據這次公布的內容，就可以看出AMD在這一代處理器對決中迸發出的野心。
這次公布的銳龍7000系列處理器，這一代可以說是銳龍近5年來最大的升級。銳龍7000系列處理器將採用5nm工藝製造，支持DDR5內存、PCIe 5.0匯流排，並採用新的AM5封裝介面。
從內部結構來看，還是CCD計算小晶元、IOD輸入輸出小晶元的經典組合，其分別基於台積電5nm和6nm工藝，也代表了是第一款5nm PC處理器核心。
IOD部分則首次加入GPU圖形核心，採用了最新的RDNA 2架構，其中進一步的優化了功耗管理，增加了對DDR5、PCIe 5.0等最新內存和I/O技術的支持。也正是因為加了這么多內容，可以看出IOD在面積上是大了不少。
Zen4架構將為銳龍7000處理器帶來極大的性能提升，每個核心的二級緩存對比上一代將翻倍，能達到1MB，憑借更高的每周期指令數（IPC），其單線程性能直接提升15%以上，且頻率能超過5GHz，在官方提供的演示中甚至達到了5.5GHz以上，相較上一代提升明顯。
此外，Zen4處理器還增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和幫助針對神經網路和機器學習等硬體加速的科學技術。
銳龍7000將成為首款使用AMD新AM5平台的處理器系列。AM5傳承了許多AM4平台的設計原則，以最大限度提高AMD處理器的性能，並能同時納入現代化I/O和介面。其採用了1718引腳的LGA型插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，同時兼容AM4時期的散熱器。
AMD也公布了將與多家供應商一起共同努力打造PCIe 5.0生態系統，未來影馳也會相應的推出AM5平台，為選擇銳龍7000的朋友們提供更多的選擇。
可以看出在未來，DDR5內存將會成為主流，如果有現在就想體驗DDR5內存的朋友，不妨了解一下現在在售的影馳Gamer DDR5內存條，為將來做好准備。
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雖然本次AMD分享了不少有關銳龍7000處理器的參數細節，但具體實際性能表現還要看後續的實機測試，也讓我們更期待可能在今年秋季上市的銳龍7000處理器和AM5平台了。