1、SMA、SMT、SMC、SMD、THT、THC、THD的含義是什麼
1、SMA脊髓性肌肉萎縮症（英語：Spinal muscular atrophy），是一種遺傳性神經疾病。
2、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounting Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
3、SMC單分子免疫檢測技術（Single Molecule Counting）是蛋白生物標志物檢測領域的突破性新技術。利用激光聚焦於愛里斑中單個熒游標記分子，人類首次實現了在單分子水平對蛋白進行計量，並造就了1000倍於ELISA技術的超高檢測靈敏度。
4、SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。
5、THT是一種通孔技術，通孔技術就是把元器件插到電路板上，然後再用焊錫焊牢。
6、THC（Terminal Handling Charge－集裝箱碼頭裝卸作業費）。早在1997年，一些班輪公司就在中國的廣東、廣西、雲南和海南地區向外貿貨主收取ORC（Origin Receiving Charge始發地收貨費）。
7、THD諧波失真是指輸出信號比輸入信號多出的諧波成分。諧波失真是系統不是完全線性造成的。所有附加諧波電平之和稱為總諧波失真。總諧波失真與頻率有關。一般說來，1000Hz頻率處的總諧波失真最小，因此不少產品均以該頻率的失真作為它的指標。
(1)貨代smd費擴展資料
諧波失真是指音箱在工作過程中，由於會產生諧振現象而導致音箱重放。
總諧波失真
聲音時出現失真。盡管音箱中只有基頻信號才是聲音的原始信號，但由於不可避免地會出現諧振現象（在原始聲波的基礎上生成二次、三次甚至多次諧波），這樣在聲音信號中不再只有基頻信號，而是還包括由諧波及其倍頻成分，這些倍頻信號將導致音箱放音時產生失真。
對於普通音箱允許一定諧波信號成分存在，但必須是以對聲音基頻信號輸出不產生大的影響為前提條件。
總諧波失真是指用信號源輸入時，輸出信號（諧波及其倍頻成分）比輸入信號多出的額外諧波成分，通常用百分數來表示。
一般說來，1000Hz頻率處的總諧波失真最小，因此不少產品均以該頻率的失真作為它的指標。所以測試總諧波失真時，是發出1000Hz的聲音來檢測，這一個值越小越好。
THD(total harmonic distortion，總諧波失真)：是聲音設備產生的(通常是不受歡迎的)諧波的水平。一般來說，高質量設備的THD值很低(低於0.002%)，但也有例外。很多電子管設備的THD非常高，但晶體管設備必須具有較低的THD，因為它們多餘的諧波會使聲音聽起來很不舒服
2、電路板加工費如何核算?
要看這個電路板加工費是誰做，是空板貼片還是電路板長生產，貼片的話是按點數算的，一般一個Chip（電阻、電容類）元件算一個點，其他有引腳的按引腳數目算，四隻引腳一個點，不足四個點的按一個點算。線路板廠的話就直接計算單個線路板多少錢。
電路板加工其實就是印製電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由於它是採用電子印刷技術製作的，故被稱為「印刷」電路板。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個製程,簡稱PCBA .
PCBA一條龍生產製造一般的收費包括:
第一,PCB板費(PCB工程費+PCB板費+PCB測試費)
第二,采購元件
第三,SMT加工費(SMD貼片+DIP後焊)
第四,PCBA測試費和組裝費
當然了,特殊包裝、刷三防漆也可能是要收費的，普通不需要收費。
3、SMD燈珠和COB燈珠有什麼不同？
SMD燈珠和COB燈珠的區別：技術不同、成本不同、低熱阻不同
一、技術不同
1、SMD燈珠：SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術）元器件中的一種。SMD燈珠就是利用這種技術封裝的燈珠。
2、COB燈珠： COB(chip On board)被邦定在印製板上，由於IC供應商在LCD控制及相關晶元的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今後的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。COB燈珠就是利用這種技術封裝的燈珠。
二、成本不同
1、SMD燈珠：傳統SMD燈珠人工和製造費用大概占物料成本的15%。
2、COB燈珠：COB-LED燈珠人工和製造費用大概占物料成本的10%，採用COB LED燈珠，人工和製造費用可節省5%。
三、低熱阻不同
1、SMD燈珠：傳統SMD燈珠應用的系統熱阻為：晶元-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。
2、COB燈珠：COB-LED燈珠的系統熱阻為：晶元-固晶膠-鋁材。COB LED燈珠的系統熱阻要遠低於傳統SMD燈珠的系統熱阻，大幅度提高了LED的壽命。