1、SMT貼片中什麼是COB技術？
SMT = surface mounting technology, 表面黏著技術，也就是大家常說在印刷電路板上把零件貼片的製程，其中有一種直接在印刷電路板黏上晶元再上打線的精細製程叫做
COB = chip on board 晶元打線連板。
2、電子行業中什麼是COF,什麼是COB,什麼是COG
COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），將驅動IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路接合的技術。
COG就是 CHIP ON GLASS的縮寫 ，就是將IC 邦定在 玻璃上的過程，
COB就是將IC邦定在PCB線路板上的過程。
電子元件：指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。按分類標准，電子元件可分為11個大類。
電子器件：指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。是指電子管和晶體管，現在泛指用半導體材料製造的基本電子產品，如：二極體、三極體、場效應管、集成電路等。其它製造電子整機用的基本零件稱為元件，如：電阻、電容、電感等等。所以又稱有源器件。按分類標准，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。由於新材料、新技術的不斷涌現，現代電子元件和器件的界限已比較模糊。按分類標准，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。
電子元器件解釋：
COB（Chip On Board） 通過幫定將IC裸片固定於印刷線路板上
COF (Chip On FPC) 將晶元固定於TCP上
COG (Chip On Glass) 將晶元固定於玻璃上
El (Electro Luminescence) 電致發光，EL層由高分子量薄片構成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN) 一層光程補償片加於STN，用於黑白顯示
LED (Light Emitting Diode) 發光二極體
PCB (Print Circuit Board) 印刷線路板
QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封裝
3、精益生產中cob什麼意思
目前還沒聽到過lean中cob 估計是孤陋寡聞了
應該是某個行業的專有詞彙吧
4、SMD燈珠和COB燈珠有什麼不同？
SMD燈珠和COB燈珠的區別：技術不同、成本不同、低熱阻不同
一、技術不同
1、SMD燈珠：SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術）元器件中的一種。SMD燈珠就是利用這種技術封裝的燈珠。
2、COB燈珠： COB(chip On board)被邦定在印製板上，由於IC供應商在LCD控制及相關晶元的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今後的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。COB燈珠就是利用這種技術封裝的燈珠。
二、成本不同
1、SMD燈珠：傳統SMD燈珠人工和製造費用大概占物料成本的15%。
2、COB燈珠：COB-LED燈珠人工和製造費用大概占物料成本的10%，採用COB LED燈珠，人工和製造費用可節省5%。
三、低熱阻不同
1、SMD燈珠：傳統SMD燈珠應用的系統熱阻為：晶元-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。
2、COB燈珠：COB-LED燈珠的系統熱阻為：晶元-固晶膠-鋁材。COB LED燈珠的系統熱阻要遠低於傳統SMD燈珠的系統熱阻，大幅度提高了LED的壽命。
5、LED行業中 COB是什麼意思，主要應用有哪些？
COB光源是將LED晶元直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無迴流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。
晶元集成COB模塊目前屬於個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。
傳統的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是由於沒有現成合適的核心光源組件而採取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。
實際上，我們可以將「LED光源分立器件→MCPCB光源模組」合二為一，直接將LED晶元集成在MCPCB上做成COB光源模塊，走「COB光源模塊→LED燈具」的路線，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。
(5)貨代中COB擴展資料：
製作工藝
COB板上晶元(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。
參考資料：cob光源_網路
6、貨代中的COB代表什麼意思
COB表示在.....日期前完成
英文全稱：Complete or before
7、COB寫字樓中的「COB」是什麼意思？
你好：
英文是：Center Office Building，翻譯過來就是「中心辦公室」，也就是市中心黃金地帶的寫字樓。
8、PCB製程中的COB工藝是什麼？
cob是 chip on board 的縮寫；沒有封裝的裸晶元chip比標准封裝晶元成本較低；cob工序是先將裸晶元黏到完工的pcb上，再經打線(bonding)完成線路，再滴上黑膠epoxy保護晶元和打線完成工序；其他標准插腳或貼片元件的工序隨後。
9、外貿術語：FOB,CIF,C&F，CFR分別都是什麼意思？有什麼區別？
FOB、CIF、C&F、CFR有3點不同：
一、四者的概述不同：
1、FOB的概述：FOB（Free On Board），也稱「船上交貨價」，是國際貿易中常用的貿易術語之一。
2、CIF的概述：CIF術語的中譯名為成本加保險費加運費，（指定目的港，其原文為Cost,Insurance and Freight(insert named port of destination)按此術語成交，貨價的構成因素中包括從裝運港至約定目的地港的通常運費和約定的保險費。
3、C&F的概述：成本加運費（Cost and Freight）(named port of shipment)，指定目的港。
4、CFR的概述：CFR是Cost and Freight的簡稱，中文意思是成本加運費，指在裝運港船上交貨，賣方需支付將貨物運至指定目的地港所需的費用。但貨物的風險是在裝運港船上交貨時轉移。
二、四者的相關規定：
1、FOB的相關規定：按離岸價進行的交易，買方負責派船接運貨物，賣方應在合同規定的裝運港和規定的期限內將貨物裝上買方指定的船隻，並及時通知買方。貨物在裝運港被裝上指定船時，風險即由賣方轉移至買方。
2、CIF的相關規定：賣方除具有與CFR術語的相同的義務外，還要為買方辦理貨運保險，支付保險費，按一般國際貿易慣例，賣方投保的保險金額應按CIF價加成10%。
如買賣雙方未約定具體險別，則賣方只需取得最低限底的保險險別，如買方要求加保戰爭保險，在保險費由買方負擔的前提下，賣方應予加保，賣方投保時，如能辦到，必須以合同貨幣投保。
3、C&F的相關規定：在貨物越過指定港的船舷後，就由賣方轉向買方負擔．另外要求賣方辦理貨物的出口結關手續。本術語適用於海運或內河運輸。
4、CFR的相關規定：在《2000年通則》中，明確規定CFR術語只能適用於海運和內河航運。如合同當事人不採用越過船舷交貨，則應使用CPT術語。
三、四者的注意事項不同：
1、FOB的注意事項：
（1）我國外貿企業應嚴格按出口合同規定裝運貨物，製作單據，以防止買方找到借口拒付貨款。
（2）國外代收行最好不由進口人指定，若確有必要，應事先徵得托收行同意。
（3）對貿易管制和外匯管制較嚴的國家，在使用D/P方式時要特別小心謹慎。
2、CIF的注意事項：
按CIF術語成交，雖然由賣方安排貨物運輸和辦理貨運保險，但賣方並不承擔保證把貨送到約定目的港的義務，因為CIF是屬於裝運交貨的術語，而不是目的港交貨的術語，也就是說CIF不是「到岸價」 。
CIF到岸價即成本、保險費加運費"是指在裝運港被裝上承運人船舶時即完成交貨。由賣方訂立保險合同並支付保險費。買方應注意到，CIF術語只要求賣方投保最低限度的保險險別。如買方需要更高的保險險別，則需要與賣方明確地達成協議，或者自行作出額外的保險安排。
3、C&F的注意事項：
在CFR術語下，一定要注意裝船通知問題。因為在CFR術語下，賣方負責安排運輸，而買方自行辦理保險，因此在貨物裝上船前，即風險轉移至買方前，買方及時向保險公司辦妥保險，是CFR合同中一個至關重要的問題。因此INCOTERMS強調賣方必須毫不遲延地通知買方貨物已裝上船。否則，賣方要承擔違約責任。
4、CFR的注意事項：
（1）賣方應及時發出裝船通知：按CFR條件成交時，由賣方安排運輸，由買方辦理貨運保險。如賣方不及時發出裝船通知，則買方就無法及時辦理貨運保險，甚至有可能出現漏保貨運險的情況。因此，賣方裝船後務必及時向買方發出裝船通知，否則，賣方應承擔貨物在運輸途中的風險和損失。
（2）按CFR進口應慎重行事：在進口業務中，按CFR條件成交時，鑒於由外商安排裝運，由我方負責保險，故應選擇資信好的國外客戶成交，並對船舶提出適當要求，以防外商與船方勾結，出具假提單，租用不適航的船舶，或偽造品質證書與產地證明。若出現這類情況，會使我方蒙受不應有的損失。
10、電子工業中的SMT,COB分別是什麼意思
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy，簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
板上晶元貼裝(Chip on Board，簡稱COB)是微電子和MEMS中常用的封裝工藝之一,但該封裝結構中由於多層異質材料耦合引入的熱失配將對器件的性能和可靠性產生重要影響。